曰本东京港区新投入使用的曰本电气NEC总部大楼。
“各位领导，接下来我们将要参观的是我们NEC半导体实验展览室……大家可以看到会社在半导体领域取得一些成就……”阪田健二此时正带着由华夏燕京市市电子办副主任华平东带队的13人赴日考察团，参观NEC总部。
按照NEC的安排，早上将对NEC半导体实验室和一条集成电路示范性生产线进行参观。下午按照华平东的要求，将探讨双方合作的可能。
“NEC最早从事的是电话和开关的生产、销售和维护……NEC于1904年开始向华夏出口电话机……”
在七十年代末和八十年代——被NEC称为C&C时代（即“计算机与通信---Computer & Communication”）之后，NEC开始了全球扩张之路……
1978年，曰本电气美国公司在德克萨斯州达拉斯的工厂投入使用，开始制造专用自动交换分机（PABX）和电话系统。同年，收购加利福尼亚州Electronic Arrays，Inc.，开始在美国生产半导体芯片。
甚至在1980年，NEC发明了第一款数字信号处理器（digital signal processor）µPD7710。
1981年，曰本电气半导体（英国）有限公司创建，生产大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）。
1982年，NEC推出16位的个人计算机系列“PC-9800”。
1984年，曰本电气信息系统有限公司开始在美国生产计算机及相关产品。同样，推出了V系列处理器。
1986年，NEC向休斯顿高级研究中心（Houston Advanced Research Center）（HARC）提供了一台SX-2超级计算机。同样，数字交换系统NEAX61投入使用。
1988年，为PC Engine推出周边机器CD-ROM²，为全球首部以只读光盘作媒体的家庭游戏设备。
1989年，曰本电气美国公司变更为北美业务的控股公司……
“在今年的6月份，NEC新的总部办公楼投入使用，也就是我们所在这栋大楼。目前，正准备在华夏加大投资，计划在华夏生产和销售数字电子交换系统和大规模集成电路。”
随着阪田健二的讲解，让余子贤更详细了解了NEC的发展历史，不得不叹服作为当前世界半导体产业界扛把子的技术底蕴之深厚。余子贤如此，作为考察团的其他成员更是如此。
接下来我们去参观的是我们在位于市区近郊的一条示范性生产线……
“华主任，各位嘉宾……大家现在看到的这条示范性生产线是由我们会社在1986年建成的一条试验性生产线改造而成的……接下来就由生产线负责人鹿岛智树先生为大家讲解这条生产线的具体情况……”
“大家好，我们这条生产线采用了目前能够投入商业生产的最先进g线步进光刻技术、1:10的投影曝光工艺……各项异性干法腐蚀、LOCOS元件、隔离技术、LDD结构、浅结注入……”
对于生产线采用的这些技术，“g线步进光刻技术、1:10的投影曝光工艺……多层薄膜工艺”这些余子贤还听过，剩下的其他有些甚至听都没有听过。
余子贤都这样，其他的人听得更是一头雾水……只是对于曰本人生产线管理以及生产线的技术以及工艺先进性有了更深的认识，对于华夏和世界集成电路产业先进水平有了更清醒的认识……尤其是最后一句——“年产能超过一千万块0.8微米的集成电路块”。
就是这一条示范性生产线的产能都达到了月投6英寸硅片8000片、技术工艺水平达到0.8微米、年产大规模集成电路超过1000万块的生产线……
而此时，国内目前集成电路年产量还不到1亿块——就这一条生产线就超过国内年总产能的十分之一，而且我们的集成电路块属低端低价值的于5-3微米工艺水平的集成电路——也许我们这1亿块的产品总价值还没有人家这0.8微米1000万块集成电路宗价值高……
这才是仅仅一条生产线啊，而且还是实验性生产线！在曰本国内，这样的生产线何其多？10条?20条？
余子贤保守估计，这样先进的生产线就算没有20条，10条最起码是有的！
这些生产线每一条的建设成本，包括洁净厂房的建设、设备的采购等等，随随便便超过5个亿，单位是美元……
这些先进的集成电路生产线背后，是曰本国为之自豪的曰本电气NEC、东芝、富士通、三菱、松下、索尼、尼康、信越化学等一串串半导体生产、制造以及辅材供应商等巨头，正是他们撑起了曰本占据全世界集成电路芯片60产量%，撑起了曰本半导体产业霸主王冠。
燕钢张启元副主任在惊叹之余，好奇的问鹿岛智树：“鹿岛先生，这条示范性生产线就是这样在正常生产的同时被用来参观吗？就不怕先进技术被窃取吗？”
鹿岛智树确是哈哈一笑：“不可能的！任何人都不可能仅凭一个按钮就去制造半导体！”
这样的回答让大家感觉很非常疑惑，鹿岛智树接下来的解释让大家见识了一个霸主级企业对自己技术的那种骄傲，这种骄傲甚至有着浓浓的傲慢！
“你以为只要买了先进设备、排成排列好队，按下按钮，人人就可以生产半导体集成电路？这纯属无稽之谈，妄想至极！”
集成电路就是在半导体材料硅基板上集成位数个晶体管、电容、电阻等，使其实现一定的电子功能。
在直径200mm（8英寸）晶圆上，同时植入这样的成百上千个集成电路，然后逐一分割，使其成为裸晶，通过检测等手段挑出符合生产技术标准的芯片，最后封装到陶瓷或者塑料里面，最后形成一颗可用的集成电路芯片。